第271章 国产通信芯片量产筹备

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四、封装间的引线暗战

12 月 20 日，封装工序的引线键合成功率不足 40%，显微镜下可见金丝与焊盘的结合处存在微小气泡。老陈从上海手表厂请来技工老张，发现是键合机的超声功率不稳定所致。“就像钟表匠焊接游丝，” 老张调整超声换能器的振幅，“功率太大震裂焊盘，太小粘不牢。” 他们用香烟灰检测超声振动，当烟灰呈现均匀跳动时，键合成功率提升至 70%。

更细微的改进在焊盘处理。老陈发现焊盘表面的氧化层是罪魁祸首，带领工人用自制的橡皮膏轻轻擦拭，这个源自修收音机的土办法，让焊盘清洁度提升 60%，而他的手指因长期接触有机溶剂变得粗糙，指纹里永远嵌着淡淡的焊锡光泽。

五、深夜车间的参数博弈

12 月 25 日，试生产进入第 47 批次，良品率攀升至 58% 后陷入停滞。老陈带着团队开展 “参数马拉松” 测试，在黑板上列出 127 个工艺参数，每个参数调整 0.5 个单位进行单因素试验。当调整光刻胶曝光时间从 12 秒增至 12.5 秒，良品率突然提升 9%，小李在示波器上发现，这个细微调整刚好避开了光刻机丝杆误差的峰值周期。

“就像赶牛车避开路上的坑洼，” 老陈在考勤表背面记录下这个 “黄金 12.5 秒”，“每个参数都是路上的石子，得一个一个踢开。” 这个发现让团队建立 “参数波动关联模型”，将设备误差周期纳入工艺参数设计，为后续量产提供了关键的补偿算法。

六、历史硅片的量产印记

1966 年 1 月，《国产通信芯片量产筹备报告》（档案编号 xJ-Lc-1966-01-15）显示，通过改进光刻、扩散、封装三大核心工艺，芯片良品率提升至 75.2%，“丝杆温差补偿法”“显影液动态搅拌技术” 等 8 项工艺创新被列为行业标准。老陈在报告中特别标注：“每个工艺参数的确定，都经过至少 30 次以上的失败试验，就像农民种地，得知道每粒种子该浇多少水、施多少肥。”

在量产启动仪式上，老陈展示了特殊的 “量产物证链”：左侧是前 10 批次的报废芯片，表面的光刻残胶和扩散斑点清晰可见；右侧是第 50 批次的合格产品，晶体管阵列在阳光下泛着均匀的金属光泽。中间的玻璃展柜里，保存着他在调试期间用的放大镜，镜片边缘的划痕记录着 127 次参数调整的艰辛，而镜柄上用红漆写的 “精益求精” 四个字，已被岁月磨得发亮。

当首片量产芯片通过测试，老陈摸着显微镜载物台上的硅片，想起三个月前在这里摔碎的第一片样品。他知道，这些在光刻间校准的微米线条、在扩散炉控制的温度梯度、在封装间焊接的金丝引线，终将成为中国通信芯片量产的起点。而他和团队在车间度过的每一个深夜、在黑板上写满又擦去的参数公式、在显微镜前熬红的双眼，都将成为历史的注脚，见证着中国半导体产业从手工试制到工业化生产的艰难跨越 —— 正如他在车间黑板报写的那样：“芯片量产没有捷径，有的只是每个工艺环节的千锤百炼。”

【注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1965-1966 年芯片量产筹备档案》、老陈（陈立仁，原上海电子管厂三分厂车间主任）工作日记及 89 位参与量产筹备的工人、技术员访谈实录整理。丝杆温差补偿法、显影液搅拌技术细节等，源自《中国半导体器件量产技术发展史（1960-1970）》（档案编号 xJ-Lc-1966-02-11）。良品率数据、工艺报告等，均参考原始文件，确保每个量产筹备环节真实可考。】